2차원 반도체 얇게 오려내는 나노 가위 개발

  • 등록일 2020-10-19
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한국과학기술원(KAIST)은 김상욱·정유성 교수 연구팀이 2차원 반도체 신소재를 얇은 리본 모양으로 오려낼 수 있는 나노 가위 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 


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