UNIST·연세대, 친환경 용매 기반 2차원 반도체 직접 패터닝 공정 개발

  • 등록일 2025-09-22
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복잡한 공정 없이 기판에 2차원 반도체 소재 회로를 그려 낼 수 있는 기술이 나왔다.

 

- https://v.daum.net/v/20250918091513275


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