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재료硏, 전자파 막고 열까지 숨기는 고강도 초박막 복합소재 필름 개발

  • 등록일 2026-08-26
  • 조회수 137
첨부파일

한국재료연구원(KIMS·원장 최철진) 융·복합재료연구본부 김태훈 박사 연구팀이 한국과학기술연구원(KIST) 김선준·김재우 박사 연구팀과 공동으로 탄소나노튜브(CNT) 섬유와 맥신(MXene)을 결합해 전자파 차폐와 적외선 스텔스 기능을 동시에 구현한 고강도 초박막 복합소재 필름을 개발했다.

 

- https://v.daum.net/v/20260819092307833


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