성균관대학교 기계공학부 백승현·최준명 교수 연구팀이 소재를 늘릴수록 전기전도도 및 열전도도가 오히려 향상되는 새로운 나노복합소재를 개발하고, 이를 폴더블폰의 안정적인 방열 기술에 성공적으로 적용했다고 밝혔다.
- https://v.daum.net/v/20260901110307416
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