AI(인공지능) 반도체 경쟁에서 삼성전자가 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 결합한 '종합반도체(IDM)' 전략을 강화한다. 글로벌 D램 1위이자 파운드리 2위 기업인 삼성전자는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 베이스다이에 2나노((nm·1nm는 10억분의 1m) 공정을 적용해 기술 경쟁력을 동시에 끌어올린다는 구상이다. 메모리·로직·패키징을 아우르는 구조가 AI 반도체 시대의 강점으로 부각되고 있다.

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