삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 로드맵을 공개했다. 차세대 HBM5에는 D1c 공정 기반 코어 다이와 2나노 파운드리 기반 베이스 다이를, HBM5E에는 D1d 공정과 2나노 파운드리를 적용한다는 계획이다.

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