글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 경쟁이 한창인 가운데 삼성전자의 ‘4나노 공정’이 재부상하고 있다. 최선단 공정은 아니지만 대형 칩 생산 수요가 급증하는 산업 현장에서 성능과 수율 두 마리 토끼를 모두 잡은 ‘완성형 공정’으로 평가되고 있다.

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