LG이노텍, "AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜
- 등록일 2026-07-01
- 조회수 5
업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. 이들 중 2곳과는 신규 라인에서 생산되는 기판을 다년간 안정적으로 공급하는 장기공급계약(LTA) 체결도 논의하고 있다.
목록으로 - 이전글
- 등록된 글이 없습니다.
업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. 이들 중 2곳과는 신규 라인에서 생산되는 기판을 다년간 안정적으로 공급하는 장기공급계약(LTA) 체결도 논의하고 있다.