삼성전자·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 나란히 공개…'포스트 HBM' 제시

  • 등록일 2026-08-12
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삼성전자와 SK하이닉스가 미국 글로벌 메모리 행사에서 인공지능(AI) 데이터 병목을 겨냥한 차세대 기술을 나란히 내놨다. 삼성전자는 AI 가속기 위에 메모리를 얹는 3차원(3D) 구조를, SK하이닉스는 HBM과 저장장치 사이에 새 메모리 계층을 두는 고대역폭플래시(HBF) 표준을 각각 앞세웠다.

 

- https://v.daum.net/v/20260805100250486


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