SK하이닉스, EUV 공정 고도화…신소재 'PSM' 도입 시작 -

  • 등록일 2026-08-31
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SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 위한 극자외선(EUV) 기술 고도화에 집중하고 있다. 지난해 고개구율(High-NA) EUV 장비를 처음 도입해, 올해부터 관련 기술 연구개발에 본격 착수했다. EUV 성능을 높일 수 있는 '위상변위 마스크(PSM)' 등 신규 소재도 채용 중인 것으로 알려졌다.

 

-  https://v.daum.net/v/20260810155252858