삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 시장성장에 힘입어 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단공정 생산능력 확대에 나선다. HBM4(6세대 HBM) 베이스다이 수요급증 등으로 4나노(㎚·㎚=10억분의1m) 공정이 풀가동에 들어가면서 증설을 검토 중이다. 앞으로 HBM5(8세대)에 대응하기 위한 2나노 신규 생산라인 투자 가능성도 제기된다.

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